1 PMU电源管理单元
1.1 PMU
PMU，即电源管理单元，是一种高度集成、针对便携式应用的电源管理方案，它将传统分离的若干类电源管理器件，如直流/直流转换器（DC/DC）、低压差线性稳压器（LDO）集成到一个封装里。
1.2 PMU组成
DC/DC开关电源
LDO低压差线性稳压电源
控制部分的电阻、电容
2 PMU模块布局
一般针对PMU模块，会先对其DC/DC开关电源模块进行优先布局，相对小电源LDO则是次之，最后才是控制电路部分。
相邻电感之间需要垂直摆放，以确保磁场互不干扰，降低电磁干扰（EMI）的风险。
布局时需注意电感与芯片之间保持适当的间距，以防止电感产生的磁场对芯片工作造成干扰。同时，还要确保其他关键信号线路能够顺利连接至外部接口。
为了避免电感底部产生的磁场对其他组件造成干扰，电感底下不应放置任何元器件。
器件与芯片之间应保持适当的间距，以便留出足够的空间用于散热孔的设置，确保模块在高负荷运行时能够有效散热。
2.1 DC/DC模块布局
先找出输入、输出的电源主干道
- 分析原理图，明确电源的输入输出的主回路，把输入输出的元器件进行分离
输入部分的滤波电容需要靠近IC管脚
- 注意大小电容的放置原则，从电源输入路径上看，先经过（容值）大电容，再经过小电容；至于为何要放置在IC管脚附近，是因为尽量使干扰在经过电容以后，以最小的绝对路径进入电源芯片，使得电源在传输过程中，不容易受到外界干扰
对电源部分进行“一字型”或“L型”布局
- 对于使用到的目标电源芯片需要查找相关的DataSheet，查看是否有关于布局及布线的推荐说明，没有时，可对电源部分进行“一字型”或“L型”布局，可使电流的路径最短，电源损耗也最少。
- 根据麦克斯韦的电磁场理论，变化的磁场可以激发涡旋电场，变化的电场可以激发涡旋磁场；电场和磁场它们相互联系、相互激发组成一个统一的电磁场。磁场在相同方向时，其产生的影响会相互叠加，相互垂直时所产生的影响能相互抵消，因此，对于输出多路的开关电源尽量使相邻的电感垂直放置。
根据空间合理性以及工艺，合理地选择摆放器件的层，尽量考虑到后期走线
- 其中需要注意的是：优先完成单个通道的模块电路布局，其他相同的模块电路的其他通道，可以参考前一个通道的布局方式。
2.2 LDO模块布局
根据电源流向，大致规划走线路径，并靠近电源芯片进行放置。找出输入、输出的电源主干道。
滤波电容也同样按照（容值）先大后小、就近（电源芯片管脚）原则放置
小电容可以放置在背面，但应注意与散热焊盘保持足够的间距。这是因为散热焊盘在最后阶段需要进行打孔处理，以确保模块的散热性能。
布局时考虑后焊间距。
2.3 控制部分布局
由于控制部分传输的是有效电平信号，传输距离对其产生的影响远不及电源部分的大，因而其电路中的少量元件可以进行插空布局。对于空间的考虑，可以适当采用顶底贴件的方式，合理利用布局空间，缩小板子的布局布线体积。
3 PMU布线
- 优先对DCDC电源部分进行扇孔处理。确保电源输出线路短而粗，以满足电源载流要求。这有助于降低电阻和电感，提高电源转换效率。
- 由于电源需要给其他电路模块供电，因此在输出的最后一个滤波电容后方进行打孔处理。同时，GND部分也需要进行相同的打孔处理。通常，电源打孔的数量应与GND打孔数量保持一致。
- 从左上角的管脚开始，按照从左到右、从上到下的顺序进行顺时针或逆时针的扇孔处理。注意，PMU的处理顺序需要按照PCB管脚位置来确定，而非原理图的顺序。
- 反馈元器件应靠近芯片管脚摆放，以确保反馈信号的准确性和稳定性。同时，反馈线路应避免经过大电流功率平面，以防止干扰。
- 根据电源输入的电流大小，计算并打上相应数量的过孔，以满足载流要求。这有助于确保模块的稳定性和可靠性。
- 完成整体扇出后，在散热焊盘上打上GND过孔以辅助散热。这有助于将模块产生的热量迅速导散，提高模块的散热性能。
- 所有带有网络的焊盘都需要进行扇出处理，以确保信号的完整性和稳定性。这有助于降低信号损失和提高模块性能。
- 对整体布线进行检测，确保满足载流要求和设计合理性。这包括检查信号完整性、电源完整性、热设计等方面的问题，以确保整个PMU模块的性能和稳定性达到预期水平。
- 搞清楚布线原则！找清楚输入输出大电流主干道机回路路径！找出反馈走线！
- 20mil过载1A电流（常规），评估走线宽度；
- 0.5mm过孔过载1A电流，评估过孔大小及数量要求，满足压降的要求；
- 布线和过孔需要充分考虑载流余量的设计；
- 主干道载流、回流路径的确认；
- 反馈线，从滤波电容后面取样。
- 反馈走线需要远离主回路干扰源，并且走线需要从最后一个电容取样
- PMU需要进行充分散热处理可以通过大面积铜皮、散热焊盘的添加过孔，导热到背面之后进行大面积铜皮链接或开窗处理
- LDO部分管脚不建议铺铜，所有管脚通过走线方式和外面连接，焊盘内走线宽度不得超过焊盘宽度，防止制板后，焊盘变大贴片容易连锡。
- 走线粗线一般按1mm宽度1A来设计，大电流输出的LDO根据后端实际供电需求，走线在从芯片引出后应尽快变粗到需求大小。
